Stainless Steel Semiconductor: 316L VIM-VAR VS . 904 l

 

Mengapa vakum meleleh 316L untuk alat wafer?
Vim-Var (induksi vakum melelehkan busur vacuum yang diulang) mengurangi inklusi<5 particles/cm² >0 . 3μm. Kandungan gas (o₂<30ppm, N₂ <150ppm) prevents micro-outgassing in vacuum chambers. Surface roughness Ra ≤0.05μm achievable.

 

Kapan 904L ditentukan untuk bangku basah?
904L resists HF/HNO₃ acid mixtures during wafer etching. Copper addition (1-2%) improves sulfuric acid resistance. PREN >35 mencegah korosi dalam air ultrapure (18 MΩ · cm resistivitas) .

 

Bagaimana perawatan permukaan mencegah kontaminasi?
Electropolishing Menghapus 10-15 μm Lapisan kerja yang dikerjakan . laser peening menginduksi tegangan tekan untuk mengurangi migrasi ion fe . anil hidrogen mengurangi energi permukaan untuk membatasi adhesi partikel .

 

Toleransi kritis untuk sistem pengiriman gas?
Permukaan internal RA kurang dari atau sama dengan 0 . 13μm. Tingkat kebocoran<1×10⁻⁹ mbar·L/s helium. Outgassing rate <5×10⁻¹¹ torr·L/s·cm². Particulate count: ≤5 particles >0 . 1μm per kaki linier.

 

Pengujian validasi untuk komponen Cleanroom?
Analisis sem-eds untuk pemetaan inklusi . ICP-MS untuk pencucian ion logam (Na⁺<50ppb, Fe⁺⁺ <10ppb). Vapor phase decomposition for surface metallic contamination.